由中国医药教育协会骨科专业委员会主办，北京大学第三医院承办的2016北医三院人工关节国际论坛暨翻修与感染研讨会，于2016年10月15日至16日在北京召开。

　　本次大会特邀请到国内外顶级关节外科专家近三十人，就人工关节置换翻修手术和术后假体周围感染的前沿技术和相关研究等内容进行深入的专题探讨。

专家合影

　　大会主席、中国医药教育协会骨科专业委员会关节分会副主任委员、北京大学第三医院骨科副主任田华教授主持会议开幕，大会主席、北京大学第三医院骨科关节专业组组长张克教授和中国医药教育协会骨科分会主任委员、清华大学附属北京清华长庚医院关节中心蔡谞教授参加开幕式并致辞。

田华教授主持开幕

　　张克教授首先对参会的国内外专家和代表到来表示欢迎。他指出，现在中国人工关节置换数量每年都在高速的增长，此项手术已经普及到了地县级城市医院，随之而来的是术后感染、翻修的患者也逐渐增多。不仅增加患者的痛苦和费用支出，同时对医生的处理技术提出新的挑战，也加大了医生的职业风险。因此，组织此次论坛，邀请国内外这方面有造诣的学者和专家来共同探讨翻修和感染的问题。

张克教授致辞

　　蔡谞教授代表中国医药教育协会骨科专业委员会欢迎大家的到来。他在致辞中说，中国医药教育协会秉承了“汇聚中坚力量、共铸骨医未来”的理念，努力为各位搭建一个学术讨论和学习的平台以及继续教育的一个方向。

蔡谞教授致辞

　　为期一天半的会议，日程安排紧凑，内容丰富，开设“髋关节翻修论坛”、“膝关节翻修论坛”及“关节假体周围感染论坛”三大论坛。各论坛不仅采用大师讲解、视频演示以及多位专家进行集体病例讨论的方式，而且还设置了提问和回答环节，期间授课专家们针对授课内容为参会代表在听课中遇到的感染和翻修问题进行答疑解惑。

　　10月15日上午——髋关节翻修论坛

　　法国R.J.Charles教授演讲的题目是“如何取出固定良好的全涂层股骨柄”，他认为，取出原则是需要考虑柄的设计、涂层和骨整合效果。

　　荷兰J.W.Gardeniers教授带来骨水泥及打压植骨技术在复杂臼杯翻修中的应用和复杂股骨侧翻修中的骨水泥和植骨技术2个课题。他说，不论对于较小还是较大的骨缺损，打压植骨技术都是能够重建解剖的方法，其临床结果优异是符合生物学理念的一种方法。

　　解放军总医院骨科周勇刚教授、北京积水潭医院矫形骨科徐辉教授、中国人民解放军总医院骨科陈继营教授和南方医科大学南方医院关节与骨病外科史占军教授他们分别讲授了《Jumbo cup在THA翻修中的地位和手术技巧》、《3D金属材料在髋臼置换重建中的应用优势》，《髋关节置换后不稳定原因分析及治疗策略》和《股骨假体的非水泥技术》。

授课专家

吴海山教授主持髋关节翻修论坛病例讨论环节

　　10.15日下午——膝关节翻修论坛

　　美国A.J.Tria教授分享了《TKA翻修的新进展》和《TKA翻修术中骨缺损的处理》。他指出，翻修过程中要精确取出原假体，手术全过程需2.5小时。

　　北京大学第三医院骨科田华教授就全膝关节置换失败原因进行分析，对于如何降低术后的失败率问题也进行了讲解。他说，要想降低术后失败率，就要降低感染率，强化各种预防措施，提高手术精确性和增加材料耐磨性。

　　北京大学人民医院关节病诊疗研究中心林剑浩教授、北京大学第一医院关节外科曹永平教授、西安市红会医院关节外科马建兵教授、天津医院关节外科刘军教授等分别分享了《膝关节置换翻修术切口显露与假体的取出》、《膝关节翻修术中软组织平衡和假体的限制性选择》和《TKA翻修术中关节线的把握》《全膝关节置换术后伸膝装置并发症及处理》。

授课专家

蔡谞教授主持膝关节翻修论坛病例讨论环节

　　10.16日上午——关节假体周围感染论坛

　　10月16日上午，最后一个关节假体周围感染论坛，在北京协和医院翁习生教授和第二军医大学附属长征医院吴宇黎教授的主持下开始，来自德国的P.Stangenberg教授带来“假体周围感染方面的新进展内容”和“假体周围感染一期翻修”两个课件。他说了解生物膜是成功管理PJI的关键。已经完成PJI预防、诊断和治疗的大量研究，目前有必要进行病灶清除和异物清除。

　　上海交通大学附属第六人民医院张先龙教授，结合实际病例讲解急性假体周围感染的处理策略问题。中国台湾林柏君教授、福建医科大学附属第一医院张文明教授、北京大学第一医院郑波教授和解放军第309医院黄迅悟教授也带来了关节假体周围感染的诊断策略、生物膜形成细菌培养以及抗生素使用策略等方面的内容。

授课专家

曹力教授主持关节假体周围感染论坛病例讨论环节

　　伴随着关节置换数量的快速增长，翻修和感染的处理逐渐成为关节外科医生必须面对的问题。此次会议内容涉及膝、髋翻修以及感染处理的所有主流技术和围手术期的处理原则，为各级关节外科医生提供机会，分享大师们的宝贵临床经验。希望参会学员通过此次论坛的学习，能提高自己的专业水平。

提问与解答环节

会议现场